住友金属鉱山は粒の大きさが100ナノ（ナノは10億分の1）メートルの耐酸化ナノ銅粉を開発したと発表した。次世代パワー半導体の接合材などの用途を見込む。接合材は半導体の基板同士やチップと基板を接合する材料だ。銅粉でも酸化への耐性を持ち、微細化することで高精度の接合に対応する。2026年度の量産開始を検討する。
従来より微細化した技術で、粒を完全な球体と仮定した場合の直径にあたる粒径で100ナノメートルを実現した。粒径200ナノメートルの品種は開発済みで、採用に向けサンプル提供を急ぐ。接合材は銀粉と溶媒を混ぜたものが主流だ。近年の銀価格上昇で銅粉への需要も高まっているが、銅粉は酸化しやすく取り扱いが難しい課題があった。
本記事は編集プロセスの一部で生成AIの技術を活用しています。生成結果はそのまま利用せず、編集者・記者が確認・加筆・修正したうえで掲載しています。鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
