三菱ケミカルグループは米国に置くCVC（コーポレートベンチャーキャピタル）子会社ダイヤモンド・エッジ・ベンチャーズを通じて、米スタートアップのボストンマテリアルズに追加投資したと発表した。熱管理が必要な人工知能（AI）用サーバーや次世代半導体デバイスに向けた先進熱界面材料の共同開発や事業化につなげる狙い。

ボストンマテリアルズは炭素繊維を垂直配列し液体金属合金と組み合わせることで、データセンターの過酷な環境でも高い熱伝導性と信頼性を実現する基盤技術を開発している。三菱ケミカルGの炭素繊維やポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム、コーティングなどの技術と組み合わせることで、熱界面材料の開発を加速する。

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