ロームは6日、国内の半導体・電子部品の生産子会社の再編に伴い、新たに製造子会社となる2社の社名を決めたと発表した。ウエハーに回路形成する前工程の会社は「ローム・デバイスマニュファクチャリング（RDM）」、組み立てなどの後工程の会社は「ローム・アッセンブリマニュファクチャリング(RAM)」とし、2026年4月に業務を始める。
ロームは10月、グループの経営効率改善に向け、ローム本体と子会社4社が運営する工場を、前工程と後工程に特化した生産会社の傘下に置くと発表した。前工程はローム・アポロ（福岡県広川町）、後工程はローム・ワコー（岡山県笠岡市）が存続会社となり、社名は未定としていた。登記上の本社は京都市右京区にそれぞれ移す。
ロームの東克己社長は「前工程と後工程で求められる技術は全く異なり、交流もなかった」と説明する。子会社再編を通じてグループでの意思決定を迅速にするほか、コスト競争力を高めていく。
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