古河電気工業はデータセンターや電気自動車（EV）などに使われるパワー半導体モジュール（複合部品）向けの新素材を開発したと発表した。新素材は高い耐熱性と熱伝導性を特長とする無酸素銅「TOFC」。炭化ケイ素（SiC）チップを使うパワー半導体の高出力・高性能化に伴う発熱量の増大や接合の信頼性の課題を解決する。
新素材は2025年度中の量産・販売開始を予定している。無酸素銅は熱伝導性に優れ、放熱基板や端子としてモジュールに搭載される。TOFCはセ氏300度以上の高温下でも硬さを維持し反りや変形を抑制する耐熱性と、熱膨張率が異なる部材との接合界面における熱応力を低減する「低ヤング率」を特長とする。
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