大日本印刷（DNP）は、埼玉県久喜市の久喜工場内に次世代半導体パッケージ向けの「TGVガラスコア基板」の試作製造ラインを新設し、12月から順次稼働を開始すると発表した。同基板の量産検証を行い、2026年初頭にサンプルの提供を始める。
同社は、従来の有機樹脂ベースの基板の代替として採用が見込まれる、ガラスをコア材にしたTGVガラスコア基板を23年に開発した。電子機器のマザーボードと半導体チップの間に配置する材料だ。微細な貫通電極を多数形成し、マザーボードと半導体チップの間の電気接続を可能にする。従来の有機樹脂からガラスに置き換えることで、より高密度に貫通電極を配置できるようになる。
DNPがサンプル提供するTGVガラスコア基板は510ミリメートル×515ミリメートルと比較的大型だが、次世代半導体のパッケージ基板として必要な平たん性と反りを生じさせない剛性を有しているという。ガラスを貫通する穴に銅を充塡する「充塡タイプ」と、貫通孔の側壁に金属層を密着させる「コンフォーマルタイプ」の2種類を提供する。
近年、機能の異なる複数の半導体チップを1つの基板上に高密度で実装する「チップレット」が急速に普及している。チップレットで次世代半導体のパッケージ基板が大型化するなか、有機樹脂ベースの基板では求められる平たん性が不足して微細な配線形成が難しく、剛性不足で基板に反りが生じて半導体チップの実装が困難になるという課題がある。
このため、より高い平たん性と剛性を確保できるガラスをコア材にした基板が有力視されている。DNPは、顧客とマーケットの動向を見ながら、2028年度の量産開始に向けた体制構築を進める。
本記事は編集プロセスの一部で生成AIの技術を活用しています。生成結果はそのまま利用せず、編集者・記者が確認・加筆・修正したうえで掲載しています。鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
