浜松ホトニクスは1日、半導体ウエハー上に形成された薄膜の厚さを測定する新型機器を開発したと発表した。高感度カメラを導入し、直径30センチメートルのウエハーなら5秒で全面の測定が完了する。「高速で全面を測定できるため、生産性の向上や品質改善に寄与できる」（システム事業部）という。
薄膜の厚さのバラつきは製品の品質に悪影響を及ぼす要因になる。従来の手法では同じサイズの全面測定に3時間かかるといい「全数調査が難しく、一部を抜き取りで調査するしかなかった」。
新型機器には独自の波長検出技術「ラムダキャプチャー」を搭載し、カメラで撮影した画像から薄膜の厚さを計測する。価格は税別2000万円で、1日に受注を始めた。主なターゲットは国内外の半導体メーカーや半導体製造装置メーカーで、5年後に年500台の販売をめざす。
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