レゾナック・ホールディングス（HD）は傘下のレゾナックが電子回路基板向けの銅張積層板やプリプレグの販売価格を全製品で30%以上引き上げると発表した。2026年3月1日出荷分から実施する。原材料である銅箔やガラスクロスの需給逼迫による価格高騰に加え、人件費や輸送費が著しく上昇していることを理由に挙げている。

対象材料はパソコン（PC）や家電などのエレクトロニクス製品に広く使われる。コスト削減に努めてきたが安定供給と新技術提供を続けるため値上げが必要と判断した。

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