イビデンは3日、主力の半導体関連部品「ICパッケージ基板」を増産するため、2026年度からの3年間で総額5000億円を投じる計画を発表した。生成AI（人工知能）サーバー向け製品の生産能力（製品の面積ベース）は、28年度に足元の2.5倍程度に増える見通し。需要が旺盛な生成AIサーバー向けの生産能力増強を急ぐ。
米インテル向け専用工場として整備した河間事業場（岐阜県大垣市）などに約2200億円を投じる。25年10月に本格稼働した大野事業場（岐阜県大野町）の増産投資には約2800億円を充てる予定だ。
河間事業場は23年度に建屋が完成したが、顧客側の需要減を受けて稼働していなかった。イビデンの河島浩二社長は「このほどインテルとの協議で合意し、インテルの顧客向けにも製品を提供できる工場にすることにした」と説明。河間事業場では生産設備を整備するほか、主要部品を製造する海外工場にも投資する。河間事業場は27年度の稼働開始を目指す。
生成AI向けを生産する大野事業場についても、増産投資の計画を明らかにした。大野事業場は現時点で、整備済みの建屋の半分程度しか活用していない。河島社長は「27年度末までに現在の建屋でのフル生産を目指す」と説明。顧客からの要請に生産が追いついていないことから、増産投資の計画を固めたという。
同日発表した25年4〜12月期の連結決算は売上高が前年同期比10%増の2986億円、純利益が25%増の310億円だった。主力の半導体関連部品で生成AIサーバー向けがけん引したほか、パソコン向けなども緩やかに回復した。フィリピンの工場などで進めている原価低減も業績に寄与した。
イビデンは1月、トヨタ自動車グループによる豊田自動織機へのTOB（株式公開買い付け）に応募し、26年1〜3月期に投資有価証券売却益441億円を計上する見通しを発表していた。ただ「現時点でTOBがまだ成立していないため、業績予想には織り込んでいない」（イビデン）とし、26年3月期通期の業績予想は据え置いた。
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