粘着紙大手のリンテックは半導体ウエハーの厚さのばらつきを抑える装置を開発した。4月から受注を始める。ウエハー表面に樹脂を塗布し、裏面を薄く削る後工程で欠けやひび割れが起きることを防ぐ。半導体チップが微細化するなか、ウエハーの厚さのばらつきを抑えて歩留まりを改善し、品質向上を後押しする。
新装置はウエハーの回路形成をした面に紫外線で硬化する樹脂を塗布し、突起した電極などでできる表面の段差を解消する。樹脂のパターンや量をウエハーの仕様にあわせて調整する。樹脂を塗ったあとは従来通り表面を保護するテープを貼り付け、裏面の研削後にテープとともに樹脂を剝離できる。
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