日東電工は9日、半導体パッケージ分野において、米IBMと新たな材料の共同開発に関する契約を締結したと発表した。チップとパッケージ基板をつなぐ配線の高密度化などに伴う熱膨張や反りといった課題に対応する材料を開発する。

高分子材料の開発に加え、日東電工の先端パッケージ材料に関する共同研究も実施する。日東電工の三木陽介最高技術責任者（CTO）は「協業を通じて人工知能（AI）時代の課題にこたえる材料研究を加速させる」としている。

  • 【関連記事】日東電工の純利益上振れ、4〜9月17%減　顧客の前倒し生産で
関西セクショントップページはこちら

鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。