ロームは25日、半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズとパワー半導体分野で連携すると発表した。省エネ性能の高い炭化ケイ素（SiC）製パワー半導体の一部製品で仕様をそろえたパッケージをそれぞれ開発し、顧客が両社から調達できるようにする。地政学リスクなどサプライチェーン（供給網）を分散させたいニーズに備える。
両社でそれぞれの仕様を共有することで、互換性のあるパッケージを供給する。パワー半導体は電気自動車（EV）や人工知能（AI）データセンター向けの需要増が見込まれており、仕様をそろえれば顧客にとって利便性が高まる。
今後はSiC製パワー半導体で共通化するパッケージを増やすほか、次世代素材の窒化ガリウム（GaN）を使ったパワー半導体でもこうした連携を広げていく。
インフィニオンはパワー半導体で世界シェア2割を握る世界最大手。ロームがアナログ半導体を中心に連携を深めているデンソーもインフィニオンに出資している。
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