三井住友フィナンシャルグループ（FG）は、資金を新興国での通信インフラの整備などに使う社債「デジタル・インクルージョンボンド」を12日付で発行した。発行額は5億ドル（約765億円）。新興国ではインターネットに接続できない人が多い。デジタル格差の是正をテーマとした起債は世界で初めてだという。
主にアジアや欧州の機関投資家向けに発行する。年限は6年で、5年後から任意償還が可能となる。利率は4.522%。5年後には担保付き翌日物調達金利（SOFR）ベースの変動金利になる。主幹事は三井住友銀行の英国現地法人であるSMBCバンクインターナショナルなどが務めた。SMBC日興証券も枠組みの策定や販売に関わった。
調達した資金は、デジタル格差の是正を目的に通信インフラの整備などに使う。例えば、インドで消費者金融を展開する子会社のSMFGインディア・クレジットを起点に個人向けデジタルローンを広げる。今回の社債発行により、外貨の取得や資金調達手段の多様化もねらう。
鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
