光学系部品のオキサイドは16日、台湾のベンチャー企業と業務提携し、半導体製造の「後工程」に利用するレーザー微細加工装置を共同開発すると発表した。「前工程」の半導体ウエハー検査用レーザー事業で培った技術を応用し、半導体の高密度・高集積化で成長が期待される後工程への事業参入をめざす。
オキサイドがレーザー発振器を供給し、提携先の台湾・ボライト社が微細加工装置を製造する。非接触で高精度なレーザー加工技術は半導体製造での適用領域が広がっており、オキサイドの検査用レーザー技術をボライトの知見を生かしながら微細加工用に進化させる。
台湾企業との協業によって、台湾積体電路製造（TSMC）や後工程の請負会社（OSAT）が集積する世界の半導体産業拠点とのネットワークを構築し、取引先の新規開拓につなげる狙いもある。
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