▼AI半導体　人工知能（AI）の処理に特化した半導体の総称で、サーバーの頭脳になる。計算用の画像処理半導体（GPU）と高速・大容量の広帯域メモリー（HBM）を中心に構成される。GPUとHBMの間で1秒間に数十億〜数兆回、データをやりとりする。AIの需要拡大に伴い、性能向上や消費電力の大きさが課題となっている。

主にAIに大量のデータを読み込ませる「学習」と、利用者の質問に答える「推論」の2つの用途がある。電力の効率を高めるため、GPUだけでなくパソコンに使われるCPU（中央演算処理装置）や推論に特化したNPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）を組み合わせて、用途ごとに最適化した製品も出ている。

AI処理用半導体の市場シェアは米半導体大手のエヌビディアが約8割で、台湾積体電路製造（TSMC）に製造委託している。TSMCはGPUやHBMをAI半導体として仕上げる独自の組み立て技術「CoWoS（コワース）」を持つ。国内では2027年度に量産を目指すラピダスも、ウエハー（基板）加工からAI半導体の組み立てまで一貫して担う技術開発を進めている。

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