ノリタケは20日、高性能の半導体材料である窒化ガリウム（GaN）ウエハーの研磨用に、加工効率と耐久性を向上させたパッドを開発したと発表した。酸に強い樹脂を使用して研磨速度を30倍に高め、加工時間を短縮。無機物を材料にすることで硬度も上げ、寿命を15倍程度に延ばせるという。
高い周波数で高電圧に耐えられるGaN半導体は高速通信などで利用拡大が進む。半導体ウエハーに回路を形成するには研磨パッドでウエハー表面を磨いて平たんにする必要がある。GaNは硬くもろいため加工に時間がかかっていた。
短時間で研磨するには強酸性の研磨材が必要で、広く用いるスエードパッドは耐酸性が低く劣化が早かった。ノリタケは加工性能を高めてウエハーメーカーに売り込む。
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