ソフトバンクと同社が新設した次世代メモリー開発会社「SAIMEMORY（サイメモリ）」は3日、米インテルとの協業を正式発表した。基盤となる積層技術をインテルが提供する。人工知能（AI）の需要が高まる中、計算過程で大量のデータを消費するメモリーの消費電力を現行品の半分に減らすことを目指す。
同日、都内で技術者向けイベントを開催した。登壇したサイメモリの山口秀哉社長は「熱や性能、供給といった問題を解決する。ある意味で破滅的なチャレンジだ」と語った。開発に携わるインテルのジョシュア・フライマン氏も「広帯域メモリー(HBM)よりもずっと安いメモリーを開発できる」と話した。
現在AI用で主流のHBMは大容量でデータ転送速度に優れ、韓国と米国の3社が設計から生産までを独占する。サイメモリは27年度までに80億円を投じて試作品を開発する。29年度には実用化を目指す。
インテルは米国防高等研究計画局（DARPA）の支援を受けてメモリー技術を開発した。各機能を担うチップをこれまでのように平面ではなく垂直方向に積み上げる。AI半導体に搭載するメモリーの数を増やせる上に計算機とメモリーの距離が縮んで電力消費を減らせる。
開発にはソフトバンクが30億円程度出資するほか、富士通と理化学研究所も計10億円規模を投じる。経済産業省も所管の新エネルギー・新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）を通じて数十億円を支援する見通しだ。
【関連記事】
- ・ソフトバンクのAIメモリー開発、富士通が参画 省電力で国産復活狙う
- ・ソフトバンクやインテル、AI用新型メモリー開発会社 消費電力半分
鄭重声明：本文の著作権は原作者に帰属します。記事の転載は情報の伝達のみを目的としており、投資の助言を構成するものではありません。もし侵害行為があれば、すぐにご連絡ください。修正または削除いたします。ありがとうございます。
