スイスの車載半導体大手STマイクロエレクトロニクスは10日、次世代車の頭脳となるマイコン半導体を開発したと発表した。端末側で人工知能（AI）が処理をおこない、処理効率を従来比で30倍程度に高めた。道路上の障害物や窓に手を挟み込んだことをリアルタイムで検知する。2026年後半に量産を始める。
開発したのは「Stellar P3E」で、主要顧客には既にサンプル品を出荷した。AI処理に優れる「NPU（ニューラル・プロセッシング・ユニット）」や大型メモリーを搭載する。AIが答えを導く「推論」にかかる時間は一般的なCPU（中央演算処理装置）による処理と比べて30倍で、障害物検知だけに限ると最大69分の1に縮められるという。
車の電動化や自動化で車に搭載される機能が増えるにつれ、車内の電子制御ユニット（ECU）を統合する流れがある。新たに開発した車載マイコンは多数の機能を1つのチップで処理できる。設計や配線が簡素になり、自動車メーカー側の負担を減らせる。
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