デンソーは30日、東京大学と無線給電や人工知能（AI）、半導体設計の研究や実証で10年の産学協創協定を結んだと発表した。自動車の電動化や知能化が進む中で、エネルギー循環や社会インフラと車の協調など4つの重点テーマを設定して研究や社会実装で連携する。数理最適化など大学の学術的な知見を生かし、新しい分野の技術開発に取り組む。
同日記者会見したデンソーの林新之助社長は「東大が持つ上流の知と、デンソーが培ってきた技術力・実装力を結びつけ社会価値へと転換する」と意欲を込めた。東大の藤井輝夫学長は「日本のみならずグローバルな課題解決に貢献する」と話した。
協定期間は4月1日から2036年3月31日までの10年間。デンソーと東大はこれまでも走行中の無線給電システムの実証などの実績はあったが、より踏み込んで協力する。車載半導体では、複数の半導体を1つのチップに集めた車載用システム・オン・チップ（SoC）やソフトウエア、AIといった基盤技術に加えて製造・保守までを視野に入れた技術の確立を目指す。
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