ノリタケは11日、半導体チップ用接合材などに使う銅粒子入りペーストの販売を始めると発表した。従来品と比べて低温で焼結ができ、基板の劣化を抑える。先端半導体の薄型化に対応する。三菱商事や三菱商事のグループ会社と連携して販路を開拓する。
銅ナノペーストは、ナノレベル（1ナノメートルは10億分の1メートル）の銅粒子からなる。配線形成時に焼結して粒子同士を結合させるが、銅ナノ粒子は300度以上で加熱しなければならない。薄型化が求められる先端半導体向けに基板の劣化を抑える必要があり、高温がネックになっていた。
新製品は200度以下での加熱で焼結が可能となる。粒子は100ナノメートル以下で均一となり、焼結後に電気が通りやすくなる。ノリタケの担当者は「まずは国内で売り出し、海外販売も視野に入れる」と話す。
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